印刷線路板PCB設(shè)計(jì)課程規(guī)劃
1.1 課程介紹
1.1.1 課程目的
了解PCB電路設(shè)計(jì)流程以及常見的PCB畫板工具,掌握PCB單/雙面板、多層板的制作方法以及相關(guān)生產(chǎn)文件的導(dǎo)出。通過本課程的學(xué)習(xí),學(xué)員能夠獨(dú)立完成單/雙面板以及多層板的設(shè)計(jì),為后續(xù)對高速PCB設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)打下良好的學(xué)習(xí)基礎(chǔ)。
1.1.2 授課方式
小班授課,課程理論講解20%~40% 實(shí)踐項(xiàng)目 60%~80%。周末班:2~3個(gè)月,全日制班:3~4周(項(xiàng)目考核兩次)
1.1.3 上課軟件類型
PADS 9.5中文版或者PADS VX2.3中文版
1.2 教學(xué)內(nèi)容
1.1.1 PADS Logic 原理圖設(shè)計(jì)
1. 學(xué)習(xí)目的
了解Logic界面及相關(guān)工具。掌握PADS Logic軟件的基本操作以及相關(guān)工具應(yīng)用(無模命令),能夠使用PADS Logic軟件設(shè)計(jì)原理圖。
2. 理論知識
1) 知識點(diǎn)1:PCB軟件和項(xiàng)目流程介紹。
2) 知識點(diǎn)1:Logic軟件的界面介紹
3) 知識點(diǎn)2:設(shè)置PADS Logic的環(huán)境參數(shù)
4) 知識點(diǎn)3:Logic 顏色設(shè)置
5) 知識點(diǎn)4:logic原理圖中元器件的操作
6) 知識點(diǎn)5:電源、地等網(wǎng)絡(luò)符號的操作
7) 知識點(diǎn)6:總線的操作
3. 實(shí)踐項(xiàng)目
1) 練習(xí)完成一個(gè)多級放大電路的原理圖(三極管、電阻、電容、端子等),主要熟悉原理圖布線規(guī)則、元器件添加等。
2) 練習(xí)完成一個(gè)單片機(jī)系統(tǒng)應(yīng)用原理圖。
1.2.1 元器件CAE封裝創(chuàng)建及元件庫的操作
1. 學(xué)習(xí)目的
了解PADS元件庫的創(chuàng)建,掌握電子元器件的CAE邏輯封裝的制作方法。
2. 理論知識
1) 知識點(diǎn)2:PADS元件信息和元件庫介紹。
2) 知識點(diǎn)3:PADS元件庫的創(chuàng)建。
3) 知識點(diǎn)4:元器件CAE封裝手動創(chuàng)建。
4) 知識點(diǎn)5:元器件CAE封裝自動創(chuàng)建。
5) 知識點(diǎn)6:元器件隱藏管腳、分立元件以及多邏輯門元件類型CAE封裝制作。
3. 實(shí)踐項(xiàng)目
1) 創(chuàng)建<音樂頻譜LED顯示器>項(xiàng)目所需元器件CAE封裝。
1.1.2 元器件PCB封裝創(chuàng)建
1. 學(xué)習(xí)目的
認(rèn)識元器件的PCB封裝,掌握電子元件的數(shù)據(jù)手冊閱讀方法,掌握不同種類電子元器件PCB封裝的制作方法。
2. 理論知識
1) 知識點(diǎn)1:插件元器件PCB封裝創(chuàng)建。
2) 知識點(diǎn)2:貼片元器件PCB封裝創(chuàng)建。
3) 知識點(diǎn)3:集成芯片PCB封裝創(chuàng)建。
4) 知識點(diǎn)4:異型焊盤的制作。
3. 實(shí)踐項(xiàng)目
1) 創(chuàng)建<音樂頻譜LED顯示器>項(xiàng)目所需元器件的PCB封裝以及給所有元器件分配PCB封裝。
2) 繪制<音樂頻譜LED顯示器>項(xiàng)目原理圖
1.1.3 PADS元器件布局
1. 學(xué)習(xí)目的
掌握PADS元件布局的命令,掌握元器件的布局規(guī)則,掌握元器件的布局設(shè)計(jì)
2. 理論知識
1) 知識點(diǎn)1:PADS 原理題封裝分配檢查,導(dǎo)入網(wǎng)表。
2) 知識點(diǎn)2:PCB板框制作及板框?qū)敕椒ㄒ约敖Y(jié)構(gòu)圖的講解以及設(shè)計(jì)技巧。
3) 知識點(diǎn)3:PCB元器件布局常用操作命令。
4) 知識點(diǎn)4:PCB元器件布局及布局規(guī)則。
3. 實(shí)踐項(xiàng)目
1) 完成<音樂頻譜LED顯示器>項(xiàng)目的PCB布局。
1.1.4 PCB布線
1. 學(xué)習(xí)目的
了解PCB布線規(guī)則,掌握PADS Layout布線設(shè)計(jì)以及PADS Rout布線設(shè)計(jì)。
2. 理論知識
1) 知識點(diǎn)1:PADS Layout布線環(huán)境設(shè)置。
2) 知識點(diǎn)2:PADS Layout過孔設(shè)置。
3) 知識點(diǎn)3:PADS Layout 和PADS Rout布線設(shè)計(jì)。
4) 知識點(diǎn)4:PCB布線設(shè)計(jì)規(guī)則。
3. 實(shí)踐項(xiàng)目
1) 完成<音樂頻譜LED顯示器>項(xiàng)目的PCB布線。
2) 完成<MT7620路由器>項(xiàng)目的PCB布局
1.1.5 PCB多層板設(shè)計(jì)
1. 學(xué)習(xí)目的
了解PCB多層板的設(shè)計(jì)原理,掌握PCB特殊走線制作方法。
2. 理論知識
1) 知識點(diǎn)1:多層板疊層確定依據(jù)及設(shè)計(jì)原則。
2) 知識點(diǎn)2:4層、6層、8層板設(shè)計(jì)介紹。
3) 知識點(diǎn)3:PCB特殊走線(差分線、等長線、蛇形線)制作方法。
3. 實(shí)踐項(xiàng)目
1) 完成<MT7620路由器>項(xiàng)目的PCB布線
1.1.6 PADS高級應(yīng)用
1. 學(xué)習(xí)目的
了解PADS ECO工程更改,掌握PCB雙面板和多層板的敷銅方式。
2. 理論知識
1) 知識點(diǎn)1:ECO功能更改介紹。
2) 知識點(diǎn)2:PCB線路測試點(diǎn)、光學(xué)點(diǎn)、測試點(diǎn)、禁止區(qū)域、功能性過孔等的繪制方式。
3) 知識點(diǎn)3:PCB板敷銅規(guī)則(單雙面板以及多層板)。
4) 知識點(diǎn)4:PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證與優(yōu)化。
3. 實(shí)踐項(xiàng)目
1) 完成<音樂頻譜LED顯示器>項(xiàng)目的敷銅以及設(shè)計(jì)驗(yàn)證。
2) 完成<MT7620路由器>項(xiàng)目的敷銅以及設(shè)計(jì)驗(yàn)證。
1.1.7 PADS設(shè)計(jì)資料輸出
1. 學(xué)習(xí)目的
掌握PCB生產(chǎn)資料輸出、STM貼片元件坐標(biāo)以及物料清單(BOM表)的制作、文件的導(dǎo)入導(dǎo)出以及報(bào)告文件等。
2. 理論知識
1) 知識點(diǎn)1:logic 和layout的相關(guān)文件的導(dǎo)入和導(dǎo)出
2) 知識點(diǎn)2:CAM生產(chǎn)資料輸。
3) 知識點(diǎn)3:SMT生產(chǎn)資料輸出。
4) 知識點(diǎn)4:BOM表輸出。
5) 知識點(diǎn)5:裝配圖與SMT坐標(biāo)輸出
3. 實(shí)踐項(xiàng)目
1) 完成<音樂頻譜LED顯示器>項(xiàng)目全套設(shè)計(jì)資料輸出(并發(fā)至PCB板廠打板)。
2) 完成<MT7620路由器>項(xiàng)目全套設(shè)計(jì)資料輸出。
3) 將打板回來的音樂頻譜LED顯示器焊接元器件并測試效果(元器件材料費(fèi)需要學(xué)員自費(fèi))