課程目標(biāo)
DM3730/OMAP3530軟硬全能班的目標(biāo)是培養(yǎng)嵌入式系統(tǒng)軟硬件開(kāi)發(fā)以及Linux內(nèi)核開(kāi)發(fā)綜合型高級(jí)人才,結(jié)業(yè)學(xué)員將具備以下知識(shí)和技能:
能設(shè)計(jì)高速、高端微處理器(含電腦)主板原理
能用Capture繪制微處理器主板原理圖
能用Allegro進(jìn)行高速、高密、多層電路板PCB布線
能從一行代碼開(kāi)始自行編寫(xiě)B(tài)ootloader/BSP/BIOS/Firmware(而不只是簡(jiǎn)單的裁減、移植)
能編寫(xiě)任何主板上任何設(shè)備的無(wú)操作系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)程序
能做Linux下的任何軟件開(kāi)發(fā)工作(包括Linux內(nèi)核裁減、移植、設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)、應(yīng)用程序開(kāi)發(fā))
能夠觸類(lèi)旁通做各種處理器(單片機(jī)、ARM、MC68K、PowerPC、MIPS、DSP等)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
能夠觸類(lèi)旁通做各種操作系統(tǒng)(Linux、VxWorks、PSOS、WinCE等)下的底層和應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)
培養(yǎng)對(duì)象
DM3730/OMAP3530軟硬全能班適用于畢業(yè)學(xué)年的大學(xué)生、應(yīng)屆畢業(yè)大學(xué)生、正在求職的其他人員、志愿改行從事嵌入式系統(tǒng)Linux內(nèi)核高級(jí)開(kāi)發(fā)工作的人員、企業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)人員和技術(shù)經(jīng)理等,報(bào)名參加嵌入式Linux軟硬件全能班的學(xué)員應(yīng)該具備以下條件:
懂英語(yǔ)
學(xué)過(guò)C語(yǔ)言編程
了解電子電路知識(shí)