課程目標(biāo)
本課程通過大量的實(shí)際電路分析,產(chǎn)品EMC案例講解,使得學(xué)員可以在較短時(shí)間內(nèi)掌握板級(jí)電磁兼容設(shè)計(jì)的基本技能,同時(shí)對(duì)企業(yè)縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、降低產(chǎn)品研發(fā)成本具有重要意義。
如何從PCB布局上來考慮EMC問題?
如何決定PCB與金屬外殼之間的連接方式,連接位置?
如何從單板設(shè)計(jì)之初就解決輻射發(fā)射(RE)、傳導(dǎo)發(fā)射(CE)等后期認(rèn)證測(cè)試遇到的EMI問題?
如何從單板設(shè)計(jì)之初就解決靜電(ESD)、浪涌(SURGE)、脈沖群(EFT)、傳導(dǎo)敏感度(CS)等后期認(rèn)證測(cè)試遇到的EMS問題?
如何從單板設(shè)計(jì)之初小成本來解決EMC問題?而不是事后彌補(bǔ),增加更多設(shè)計(jì)與產(chǎn)品成本?
如何正確使用磁珠、電容、共摸電感等EMC元器件,在單板原理圖階段全面考慮電磁兼容的問題?
如何從PCB中考慮多種地的隔離、分割,單點(diǎn)連接還是多點(diǎn)連接?
如何從PCB設(shè)計(jì)的過程中控制EMC問題,如時(shí)鐘走線、電源走線以及接口走線控制,而不是在PCB完成后,出現(xiàn)EMC有問題再來費(fèi)時(shí)費(fèi)精力整改?
培養(yǎng)對(duì)象
對(duì)電路原理知識(shí)有一定了解,有過單片機(jī)或相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的工程師,企業(yè)硬件設(shè)計(jì)部門負(fù)責(zé)人。