課程目標(biāo)
嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)、測(cè)試和3G手機(jī)硬件測(cè)試全能課程程面向電子信息產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)嵌入式系統(tǒng)技術(shù)開發(fā)、測(cè)試以及3G手機(jī)硬件測(cè)試和項(xiàng)目管理所需的中等層次、實(shí)用型人才。通過(guò)完整開發(fā)一個(gè)實(shí)際的嵌入式項(xiàng)目,結(jié)合課堂教學(xué)等形式,學(xué)員將掌握常用接口電路分析/設(shè)計(jì)、CPLD/FPGA應(yīng)用設(shè)計(jì)、原理圖和PCB設(shè)計(jì)、焊接調(diào)試電路、系統(tǒng)編程等技術(shù),熟悉項(xiàng)目開發(fā)流程,具備管理項(xiàng)目的能力。結(jié)業(yè)學(xué)員有能力適應(yīng)嵌入式系統(tǒng)各類產(chǎn)品的市場(chǎng)需求,成為企業(yè)急需的掌握嵌入式系統(tǒng)開發(fā)和項(xiàng)目管理的復(fù)合型人才。
入學(xué)要求
技能要求:計(jì)算機(jī)操作熟練、動(dòng)手能力強(qiáng)、善于溝通;